高精度激光切割系统——控制及工艺 配合智茂自主开发的软硬件，从底层适配移动系统，兼顾精度、速度及复杂路径要求。
通过和激光器的紧密配合，（皮秒）可选配脉冲跟随、高配机型可可选Skywriting及钻孔等高级功能。
通过控制脉冲同步输出,保证光斑间距和能量的均匀性,使无碳化加工得到保证,加工效果更优。、
独创加工路径，大幅改善加工效果。
专门优化运行轨迹，提升加工效率。
强大图形编辑功能，直观、方便、快捷数据处理
少数完全自主独立内核
图形化人机交互形式(GUI) 直观流畅，学习成本
优势:
高精度（<2μm）
无机械应力和振动 极细的切割缝隙（<25μm）
提高材料可用面积，节省材料成本
自由切割
无需刀具、模具等耗材费用
无污渍
速