独创加工路径，大幅改善加工效果。 专门优化运行轨迹，提升加工效率。 强大图形编辑功能，直观、方便、快捷数据处理
少数完全自主独立内核 图形化人机交互形式(GUI) 直观流畅，学习成本低
通过控制脉冲同步输出,保证线条和能量的均匀性,使无碳化加工得到保证,加工效果更优
与切割过程完美嵌合，全自动操作，配置灵活，达到速度、精度、效果的完美统一
高精度激光切割系统——控制及工艺 配合智茂自主开发的软硬件，从底层适配移动系统，兼顾精度、速度及复杂路径要求。 通过和激光器的紧密配合，可选配脉冲跟随、Skywriting等高级功能。
优势:
高精度（<2μm）
无机械应力和振动
极细的切割缝隙（<25μm）
提高材料可用面积
节省材料成本
自由切割
无需刀具、
模具等耗材费用
无污渍 快速